Para fundición, moldeo y conformado en caliente es de vital importancia el control de temperatura en sus herramentales, prensas y dados. Este parámetro determina en gran medida si la pieza presentará discontinuidades como grietas, poros o rechupes.

En sus inicios, se utilizarán termopares para medir secciones específicas del molde. Esto tenía la gran limitación de no poder medir exactamente en los puntos de interés, sino más bien hacer una aproximación matemática a partir de las lecturas internas.

Con la llegada de la termografía todo eso cambió. Por su naturaleza de medición sin contacto no interfiere en absoluto con el proceso y gracias a su medición matricial se puede cubrir con mucho nivel de detalle toda la superficie de interés en el molde. Los especialistas de proceso se beneficiaron mucho de ello y una vez dominada la nueva técnica, surgió la necesidad de monitorear continuamente y por completo la producción.

Las cámaras fijas cumplen esta función, además poseen una precisión y repetibilidad muy alta. Su integración requiere de ingeniería de software e instrumentación para enlazar, además de las cámaras, dispositivos de control y comunicación, como por ejemplo electroválvulas, interruptores y HMIs. Estas necesidades se satisfacen con el sistema  bcbDieScan, desarrollado por bcb y que integra las cámaras termográficas de FLIR.

Contamos con un equipo de ingeniería y desarrollo altamente competente, con más de 25 años de experiencia en proyectos de visión y adquisición de datos. Ofrecemos desde consultoría en monitorización termográfica de procesos, hasta proyectos llave en mano. Estos proyectos de ingeniería son aplicables a Fundición (HPDC, LPDC, Gravity Casting, molde de arena y cera perdida), Forja, Hot Stamping, Inyección, Soplado y Termoformado.